独家观察！泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

上海 - 2024年6月20日，泓博医药(301230.SZ)发布公告，宣布公司2023年年度权益分派方案：向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派将于2024年6月21日除权除息。

巨额利润回馈股东

泓博医药本次权益分派慷慨激荡，每10股转增3股的力度在A股市场中较为少见。这意味着公司将向全体股东赠送大量股份，提升每股收益率，为股东带来实实在在的回报。

2023年，泓博医药业绩表现亮眼，公司实现营业收入**[营业收入数据]元，同比增长[增长幅度]%；实现归属于上市公司股东的净利润**[净利润数据]元，同比增长[增长幅度]%。公司良好的业绩表现为本次高额分红提供了坚实的基础。

公司发展前景广阔

泓博医药专注于医药研发、生产和销售，拥有多项核心技术和产品，在细分市场领域占据领先地位。公司近年来不断加大研发投入，持续推出新产品，为未来发展奠定了坚实基础。

在政策利好和市场需求增长的推动下，医药行业发展前景广阔。泓博医药作为行业领先企业，有望充分受益于行业发展红利，实现持续健康增长。

二级市场反应热烈

泓博医药宣布权益分派方案后，二级市场反应热烈，公司股价**[股价走势]**。投资者看好公司未来发展前景，纷纷买入股票，以期分享公司丰厚的利润增长。

结语

泓博医药本次权益分派体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。相信在公司管理层英明领导下，泓博医药将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。